就像台省积体电路的报价，90nm制程工艺，采用12寸晶圆，拥有00万个晶体管的cpu，单块110美刀。
大泽的报价则是，120nm制程工艺，采用8寸晶圆，拥有300万个晶体管，单价20美刀。
在芯片性能方面，大泽的产品似乎跟台省积体电路没法相提并论。
但大泽拥有‘取代针脚的石墨x贴片’技术，可以将芯片与载板之间的传输效率提升1001000倍。
当然，提升多少倍只是一种形容，传输效率要看芯片结构。
而大泽芯片的结构，与台省积体电路代工的芯片相同，却采用了n大n小封装技术。
也就是300万晶体管+300万，名曰两大，接着再分配三块或六块00万100万晶体管的小芯片，提升利用率。
当芯片内部的利用率提升上去，再加上石墨x贴片的辅助，拥有800万1.4亿晶体管的120nm制程工艺的芯片，完全超越了拥有00万晶体管的90nm，甚至堪比‘处于实验室阶段，暂时无法商业化’的6nm制程工艺。
如此，大泽碾压台省积体电路。
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