材质越好，芯片性能越好。
两者结合，抗干扰能力也就越强。
另一个大问题。
之前给充电宝制造的720p屏幕，在5寸大小的面积内，容纳了30万颗PN结。
换算到模拟芯片，轰出30万组电路图，大概5英寸。
如果轰出300万，3000万，3亿个电路图……
这个芯片的面积，得多大？
所以，需要通过基础生产线自带的电脑，加强密度。
而PN结排列紧密，整体面积越小，代表工艺越先进，兑换基础生产线需要的能量，也就呈几何式增长。
徐飞算了算，300万颗PN结，需要1000亿能量。
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